我们经常可以见到VF值为3.2V左右的光源，其实用多只LED串联的做法就是高压LED的第一种应用；而第二种呢，也就是LED上游芯片厂家通过特殊工艺制程将多颗VF值在3.2V左右的LED芯片串联方式联接做在一片基片上面，引出“+”“-”两个PAD  ，又叫做高压LED芯片，封装厂家拿芯片后，最后制做成高压的LED 光源。

　那么我们来看一下到底这种高压LED有何优缺点呢。

优点

1、高光效：它是由多芯小芯片串接而成，通过实际测试光效与普通的同瓦数的光源要高出5-10%。

2、电源要求低：高压LED可以通过少量个数的光源搭配线性恒流驱动器来完美的实现LED高效安全稳定的工作。

3、线性电源结合省成本：近两年以来市面上出现了不少的线性恒流驱动IC性能都还不错。由于线性恒流IC的体积较小，周边元件少等绝对优势可以将电源驱动部分直接制做在PCB上面，从而省去了装电源仓的空间及装电源（还要对电源做绝）等相关的环节，从而使得成本控制、仓储、产能、交期等各项成本的优越性突显。

4、光源部分的优越性：由于传统低VF值的光源是通过N多只串并后使用的，焊接人工成本居高不下，且焊接不良的产品层出不穷，从而影响产能及带来不少的二次成本。

5、光衰：传统的光源是通过N串N并的方式制成，而VF不一致的光源并在一起，会造成各光源上所加载的电源不同，从而造成部分光源提前老化或死灯，从而造成整灯的光衰加速。而高压灯珠是采多串的方式，轻松解决这些问题。

缺点：

1、成本高：由于各上游芯片厂家的技术的成熟度及芯片的没有大规模批量生产从而使得芯片目前还居高不下，另外还有原有的封装企业的生产设备无法对高压光源直接进行分光分色，也是造成本偏高的一个因素，不过通过技术的日渐成熟、大规模具的量产及设备的改进将很快打破这一格局。

2、产品的非隔离的应用，去电源化势必要经过去电源化的过程，因此产品大多无法脱离市电，因此会造成直整个回路的带电，不过，塑料包铝及陶瓷散热，导热塑料等者是不错的选择。

     据上所术，高压LED灯珠各项优势必与略势的对比，通过技术上和应用上的逐步成熟，LED的下一下春天或许就是高压灯珠的。